8月23日，总投资18亿元的东湖高新两江半导体产业园项目在水土高新园开工，预计2021年建成投用。该项目将建设占地377亩、建筑面积44万平米的重庆芯中心。建成以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。该项目落成后，将以集成电路带动物联网、人工智能、大数据、汽车电子等应用端创新产业作重点支撑，助推两江新区电子信息产业发展。（综合部刘德良）