首页   >   全景展示   >   公告信息>   正文
重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建芯片镀镍、镀钯及镀金工艺项目
环境影响评价公众参与第二次信息公示

    根据《中华人民共和国环境影响评价法》及《环境影响评价公众参与办法》等相关规定,现将重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建芯片镀镍、镀钯及镀金工艺项目环境影响评价有关信息予以第二次公示。

   一、 项目基本情况

    1、项目名称

    重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建芯片镀镍、镀钯及镀金工艺项目

    2、项目概况

    建设单位:重庆万国半导体科技有限公司;

    建设地点:重庆两江新区水土组团C分区C47-1/03地块重庆万国半导体科技有限公司现有厂区内;

    建设性质:改扩建;

    建设规模:在现有芯片封装测试厂房1楼预留车间内新建2条镀镍、钯、金工艺线(3套化镀机台),月加工1.2万片(以硅晶圆数量计)12英寸功率半导体芯片,主要生产工艺为“钝化层清洗?水洗?Al 层微蚀刻?水洗?一次锌活化?锌活化去除?二次锌活化?水洗?镀镍?水洗?镀金(钯)?水洗?异丙醇干燥处理”;

    项目投资:项目总投资1710万元,其中环保投资356万元。

    二、 环境影响评价结论要点:

    重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建芯片镀镍、镀钯及镀金工艺项目位于重庆两江新区水土组团C分区C47-1/03地块重庆万国半导体科技有限公司现有厂区内。项目符合国家产业政策和规、重庆市环境准入规定和园区规划及审查文件等。严格落实各项污染防治措施及环境风险防范措施后,满足污染物达标排放、总量控制要求,环境风险可以接受,不会改变当地的环境功能。从环境保护角度分析,项目建设方案可行。

    三、 环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的方式和途径

   《重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建芯片镀镍、镀钯及镀金工艺项目》(征求意见稿)全文网络链接:【】

    查阅纸质报告书的方式和途径:

    建设单位:重庆万国半导体科技有限公司

    联系人:周老师

    联系电话:17783436529

    邮箱:sofiya.zhou@cqaos.com

    地址:重庆市两江新区悦复大道6号

    环境影响评价单位:重庆环科源博达环保科技有限公司

    联系人:郑工

    电话:18875032522

    邮箱:1410643840@qq.com

    地址:重庆市渝北区龙山街道龙山一路扬子江商务中心7楼

    邮编:401147

    四、 (四)征求意见的公众范围

    重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建芯片镀镍、镀钯及镀金工艺项目环境影响评价范围内的的公民、法人和其他组织等。请环境影响评价范围外的的公民、法人和其他组织等提出宝贵意见和建议,我们也将认真参考。

    主要事项:请公众对报告书中的工程分析、环境现状、环境影响预测、评价结论的可靠性和可行性提出意见;特别是报告书中提出的污染防治措施的合理性、可行性和有效性多提宝贵意见和建议。倘若公众对项目还有其它更好的建设性建议恳切及时提出,我们将积极采纳并衷表谢意。

    五、 公众意见表的网络链接

    公众意见表的网络链接:【点此获取】

    http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

    六、 公众提出意见的方式和途径

    公众可以通过信函、传真、电子邮件和现场填写等方式,在规定时间内将填写的公众意见表等提交我单位,反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时,应当提供有效的联系方式。鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。

    七、 公众提出意见的起止时间

    自本次信息公示之日起10个工作日内,公众可通过发送信函、传真、电子邮件和现场面谈、填写公众意见表等方式发表对项目建设及环评工作的意见和看法,感谢您的参与!

                                      重庆万国半导体科技有限公司

                                            2019年2月1日

编辑:刘德良