首页   >   新闻中心   >   即时动态>   正文
重庆超硅成为国内集成电路应用材料行业的龙头企业

    重庆超硅半导体项目预计总投资50亿元,项目用地214亩,建筑面积12万平方米,投产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。重庆超硅项目建成达产后,极大满足国内外电子信息行业,特别是重庆智能制造对集成电路产业上游最重要原材料——单晶硅片的需求,进一步完善重庆电子信息产业链条,成为名符其实的国内集成电路应用材料行业的龙头企业。【刘德良】

编辑:编辑1